施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作

(2) 為保證構件功能不失效，模板不損壞，要使用防護裝置，并做好防靜電準備；

(3) 檢修前與調度和操作工聯(lián)系好，需掛檢修牌處掛好檢修牌。

四、智盛達西門(mén)子PLC控制器檢修工藝及技術(shù)要求

(1) 測量電壓時(shí)，要用數字電壓表或精度為1%的wan能表測量；

(2) 電源機架，CPU主板都只能在主電源切斷時(shí)取下；

(3) 在RAM模塊從CPU取下或插入CPU之前，要斷開(kāi)PC的電源，這樣才能保證數據不混亂；

(4) 在卸下RAM模塊之前，請檢查模塊電池是否正常工作。如果電池故障燈亮，則移除模塊的PAM含量將丟失；

(5) 在卸下I/O板之前，關(guān)閉主電源，但如果生產(chǎn)需要，也可以在PLC運行時(shí)卸下I/0板，但CPU板上的qvz(超時(shí))燈亮；

(6) 撥插模板時(shí)，要格外小心，輕拿輕放，并運離產(chǎn)生靜電的物品；

(7) 更換元件不得帶電操作。

施耐德TM3模塊TM3XREC1檢修前準備工作